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2017 - 05 - 12
AB胶点胶机是由X、Y、Z三个方向的运动轴和博海(深圳)智能胶接有限公司专业研发的制冷点胶设备和博海点胶软件构成,能够实现空间内任一位置的点胶,延长胶水可操作使用时间。设备搭配机械臂部分能够灵活运作,是博海公司最为基础的AB胶点胶机设备之一。  AB胶点胶机是中文手持式液晶屏操作,编程方便,易学易懂;具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能,实现任何3D非平面轨迹路径卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能超大容量文件存储器,可存储999个点胶工艺文件胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定配合专用点胶控制器,出胶量稳定,断胶干净,不漏滴胶具自动防固化功能,有效防止胶水固化堵塞针头.博海“AB胶点胶机”广泛应用于手机通讯和模具生产行业。
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2017 - 08 - 30
LED透镜自动点胶机点胶技术:1.适用的胶水有UV,硅胶,单组份环氧树脂等。2.先将每个LED装置到灯条上。3.将每个灯条组合在一起,有必要保持规整摆放。4.将摆放好的灯条平稳的放到点胶机的作业台上。5.设置好点胶时的途径、时间及次数(一般点胶一次即可)。6.将点胶针头对准灯条,然后开始点胶。7.点胶结束好取下灯条,放到烘干箱内5到8分钟,当胶水彻底凝聚,悉数点胶进程结束。也可放到凉胶架上,天然固化。LED透镜点胶方式:1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。4 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在60分钟内用完。5 最佳固化条件为在25℃下固化,半小时开始固化,完全固化需要24小时;亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时,适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。你感兴趣的内容:www.huikaxin.com你感兴趣的内容:http://www.bohi-g...
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2017 - 03 - 21
博海(深圳)智能有限公司指出:作为最有市场潜力的发展中国家,印度已经成为很多中国手机厂商的“第二阵地”。根据市场调查研究2016年第四季度,中国手机品牌已经占据印度手机市场的“半壁江山”,出货量份额达到46%   国产手机在印度市场的疯狂增长,有关手机行业的相关行业自然受益,如:玻璃、塑胶、五金模具、胶水、自动点胶机等等。  博海智能公司为了应对未来市场的需求,做好了准备,东莞工厂增加了CNC数控设备、铣床、研发、组装、安装调试等相关人员。深圳博海公司办事处增加销售精英、售后服务。具体详细情况请登陆了解  消息来源:博海智能
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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期: 2017-04-14
浏览人气: 906

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的

底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,

BGA底部填充胶自动点胶解决方案

自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺

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